DANTEC DYNAMICS 光学全场测量
DANTEC DYNAMICS（丹麦，成立于1947年，现隶属 Nova Instruments 集团）是全球光学测量与流体力学测试领域的领先厂商，其数字图像相关（DIC）全场应变测量与激光剪切散斑无损检测（NDT）系统广泛应用于航空航天、汽车、电子制造、新能源及科研领域。
库恩传感提供 DANTEC DYNAMICS 系列光学测量产品的选型、配置与技术支持。光学全场测量与传统应变片、加速度计等点式力学传感器互补——前者一次获取整个被测表面的三维位移场与应变场，特别适用于大变形、复杂曲面、高温环境等难以布置接触式传感器的场景，两者融合可构建多物理场联合测试系统。
DIC 全场应变测量系统
数字图像相关（Digital Image Correlation）技术，通过双目/多目立体视觉捕捉被测表面散斑图像，非接触式解算全场三维位移与应变分布。从教学入门到显微、高速、高温、多相机全覆盖。
FlexDIC Q-400
标准版三维全场应变测量系统，三相机冗余视角显著提升复杂变形场景下的测量精度与覆盖范围，可模块化升级至多相机。
- 相机配置：1/2/3 相机可选（标配3相机）
- 应变分辨率：1 µε；位移精度 ≤0.01 mm
- 适用：拉伸/压缩/弯曲/疲劳/断裂
MSpeedDIC
专为中等动态过程设计，采集速率介于几百至几千帧/秒，适用于观测动态但非瞬态的力学行为。
- 采集速率：数百 ~ 数千 fps
- 适用：振动、疲劳、中速冲击
- 全场位移与应变同步解算
HSpeedDIC Q-450
结合高速摄像机与图像处理算法，在微秒级时间分辨率下捕捉材料与结构的动态变形、应变和位移场。
- 时间分辨率：微秒级
- 适用：冲击、爆炸、动态断裂
- 动态实验转全场可量化数据
MulticamDIC
多相机（≥4台）配置，进一步扩展测量维度、精度与空间覆盖范围，具备遮挡补偿能力，适合复杂三维形变与动态测量。
- 相机数量：≥4 台
- 优势：遮挡补偿 + 大视场拼接
- 适用：大型构件、复杂形貌
Q-400 µDIC
面向微电子与原位力学测试的显微光学非接触三维测量系统，集成体视显微镜、高低温载台与高分辨率工业相机。
- 位移精度：0.01 像素；应变精度 0.002%
- 适用：芯片/封装翘曲、CTE、原位拉伸
- 集成高低温载台
ThermechDIC TCT
结合 DIC 与热力学变形分析，研究材料在热载荷下的变形、应变分布与热翘曲行为，精确测量热膨胀系数（CTE）。
- 核心：热翘曲 + CTE 测量
- 适用：BGA/倒装芯片/PCB/SSD
- 电子元件光学非接触热测试
EduDIC
入门级、低成本的学术培训工具，协助实验固体力学与材料测试教学，充分利用 Istra4D 软件全部模块化功能。
- 定位：高校教学 / 实验室练习
- 软件：Istra4D 全功能模块
- 低成本易上手
RTSS 视频引伸计
基于光学成像与图像处理的非接触式测量设备，在拉伸、压缩等材料试验中实时测量试样的纵向与横向应变。
- 测量：纵向 + 横向应变
- 扩展：裂纹长度分析模块
- 替代传统接触式引伸计
激光剪切散斑无损检测系统
激光剪切散斑干涉（Shearography）技术，快速识别材料与结构内部缺陷（裂纹、脱粘、分层、气孔、腐蚀），是复合材料与胶接结构的无损检测利器。
FlawExplorer Q-800
基于激光剪切散斑干涉技术的无损检测系统，专为工业制造、航空航天、新能源领域设计，快速识别内部缺陷。
- 检测缺陷：裂纹、脱粘、分层
- 适用：复合材料 / 胶接结构
- 领域：航空航天 / 新能源
FlawHunter
便携式激光剪切散斑检测系统，专为现场快速检测设计，高效、灵活，适用于材料与结构内部缺陷的快速筛查。
- 检测缺陷：裂纹、气孔、腐蚀
- 特点：便携、现场快速检测
- 适用：在役结构巡检
热弹性应力分析系统
热弹性应力分析（TSA）结合热力学与弹性力学理论，研究材料在热载荷与机械载荷共同作用下的应力、应变及温度分布。
TSA 热弹性应力分析系统
用于研究材料或结构在热载荷与机械载荷共同作用下的应力、应变及温度分布，评估高温或温度变化环境下的可靠性。
- 原理：热力学 + 弹性力学
- 适用：材料/航空航天/能源电力
- 高温环境结构可靠性评估
典型应用场景
材料力学性能测试
拉伸、压缩、弯曲、疲劳试验中同步获取全场应力-应变曲线，识别局部颈缩、剪切带等微观变形特征，替代多组应变片方案。
电子封装与 CTE 测试
芯片、BGA 封装、PCB 的热翘曲与热膨胀系数测定，为 FEA 仿真验证与焊点可靠性评估提供非接触式全场数据。
复合材料无损检测
激光剪切散斑快速识别复合材料层合板、蜂窝结构、胶接部位的裂纹、脱粘与分层缺陷，适用于在役结构巡检。
冲击与爆炸测试
高速摄像+DIC组合，捕捉冲击波传播、材料动态断裂、碎片飞散等瞬态过程，获取动态应变场演化数据。
与力学传感器的协同优势
视觉测试 + 力学传感器 = 完整测试方案
- 力学传感器（加速度计、应变片）提供高精度点式测量和高频动态响应
- 视觉测试提供全场覆盖和大变形/复杂几何适应性
- 两者数据融合，实现"点-面"互补，提升试验置信度
- 库恩传感提供传感器+采集系统+视觉测试的一体化集成方案
DIC 与力、位移、温度同步采集，保证时间轴对齐
- SIRIUS®模块化高精度数采160 dB 动态范围
- SIRIUS® X新一代分布式数采500 kS/s / 24 位
- SIRIUS® XHS超高速数采15 MS/s 每通道
光学测量与接触式传感器互为验证，建议组合使用
- IEPE 加速度通用振动测量198 款
- 电荷型加速度高温 / 高冲击25 款
- MEMS 加速度含 0 Hz 直流响应49 款
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告诉我们您的测试需求（被测对象、测量范围、精度要求、温度/速度工况），我们将为您推荐最合适的 DANTEC 设备配置。
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